职务介绍

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装备技术

通过设备的日常维护保养、定期检修、 故障分析与处理以及降低故障率并提高设备性能等各种工作，实现设备最高的产能。

  • Photo
    Photo装备定期PM，装备维护，提高装备产能并使之最大化
  • Etch
    Etch装备的可动率、MPH改善提高及减少故障等装备维持改善活动业务
  • Diffusion
    Diff装备日常维护、故障分析与处理、事故预防、备品管理等，通过减少故障，提高性能来提高MPH
  • ThinFilm
    T/F装备PM计划、减少故障，提供MPH、MTBF，装备电算关联管理，装备备品管理，Costdown减少活动等
  • CnC
    C&C装备日常维护、极大化装备稳定性收率向上，降低成本等业务
  • Cu
    Cu装备日常维护、故障分析与处理、事故预防、备品管理，提高装备性能使产能最大化
  • Prob
    Prob装备Issue确认和树立对策，装备BPCM管理

专业要求

半导体，机械，机电，电子，应用电子，材料 等

工艺技术

工艺是指通过各种工艺流程管理使产品达到最高质量水平的工作。其中主要包括Photo(光刻工艺)、Etch(刻蚀工艺)、Implantation & Diffusion(离子注入及扩散工艺)、Thin Film(薄膜工艺)、CMP(研磨工艺)以及Cleaning(清洗工艺)等。
  • Photo
    Photo生产线工艺参数监控，保持生产稳定；生产最大化，良率最大化；提高工艺宽容度，解决工艺问题；预防工程事故；降低生产成本等
  • Etch
    ETCH生产工艺的改进及良率提高，INLINE 生产过程etch工艺处理及改善方法，etch工程生产量提高及成本降低，Inline EQ ERROR 处理及
    TROUBLE LOT FOLLOW UP，工艺生产过程优化处理，INLINE PARTICLE; CD; THICKNESS TREND 管理及改善
  • Diffusion
    Diff工艺流程中工艺控制，生产能力(CAPA) 提升改善、良率(YILED)提升改善、成本减少(COSTDOWN)、事故预防、不良
    分析、SOURCE PARA(装备参数)确认、RESPONSE PARA(THK PT XRF RS)控制等
  • ThinFilm
    提高T/F工程质量和产品良率，最优化工程以提高产量，制造半导体工程中新工艺Set-up，管理装备以提高工程质量，降低成本、
    提高生产率，生产线监控及事故预防等
  • CnC
    不断提升C&C工艺的产量和良率，及时处理生产过程中发生的各种问题等
  • Cu
    Cu制程日常监测维护，生产试验实施及总结报告，生产异常的Trouble shooting
  • Prob
    对Prob生产流程进行测试，对于发生的错误及时分析，并找出解决方法
  • YE
    对芯片生产流程中的工艺进行控制，及时分析良率的变动趋势，调查导致良率损失的不良工艺和设备，通过与制造技术等部门的紧密合作，
    对芯片的生产工艺参数进行改进，以达到不断提高良率的目的
  • 工程改善
    通过了解工程改善原因并采取、实施改善案等维持最佳的工程状态，以及通过工程改善良率向上、
    In-Line Data的分散管理确保最佳的品质

专业要求

电子, 半导体,材料, 化学化工, 物理等

品质技术

在半导体新产品开发过程中负责对新产品进行认证与评价；在出厂过程中负责产品的质量保证；并向客户提供相关的品质保证服务工作。
  • PQC
    利用SPC等统计工具，对生产过程中的质量进行控制，及时发现生产中的问题并解决，起到事故预防的效果
  • IQC
    公司进料（原材料，辅资材，spare parts等）检测，供应商质量控制，现场IQC 作业人员管理，与制技合作解决原材料质量问题等
  • MCE
    管理fab环境及相关供应连接的环境品质，为fab生产提供一个良好的生产环境
  • MI
    检测工艺生产过程的颗粒、缺陷；测量厚度; 分析工艺上产生该问题的原因； 采取措施及时弥补并解决问题
  • QRA
    新产品的早期品质安定化及事前预防；新产品产量及产品的出货品质保证；中国和本社的品质指数 Gap；品质数据、报告制作等
  • TEST
    为改善成品收率/品质，运用不良分析技术阐明不良原因，强化Screen 和改善指引 Fab 改善，通过以上来提高收率/品质

专业要求

材料，化学，电子，微电子，应用电子等

设备

作为在动力等公共设备的设计、安装、施工、运营及拆除、废弃的整个寿命周期内进行全面管理的岗位，为了半导体制造工艺设备的正常及稳定的运行，对公共设备的运营实施严格的管理（包括预防型维护以及调查、发现以及改善不合理问题）与持续有效的改善活动，以及预防故障并降低能源消耗的活动。
  • Gas
    GAS SYSTEM的企划业务中，初期设计及制作，Qual为止，推进业务流程标准化，导出业务成果
  • 排管
    工厂排管设备施工(水系统，压缩气体系统，超纯水系统)
  • Chemical
    Chemical中央高级装备设计/购买及时处理/施工管理/运营，施工标准化等的业务执行
  • 空调
    要求工厂空调设备运维经验(冰水主机Chiller，中央空气处理系统，热锅炉，泵，风机等)
  • UPW
    UPW设置的企划业务中，初期设计及制作，Qual为止，推进明确、清晰标准化
  • 建筑
    建筑设施的维修及再施工，Clean Room内部管理及Hook-Up施工，PM，改善活动业务
  • 电气
    通过厂内电气设备的运行管理及维护活动以及新增,补加电气设备施工计划的实施，维持电力供应的稳定性，支援生产活动的圆满成功
  • 企划
    设备部门战略树立及活动展开；部门活动体系推进System化构筑；TPM活动支援及管理
  • RM
    FRM System构筑及运营，部门危险管理，设备工程监理及部门战略

专业要求

电气，机械，化工，建筑

IT

通过制定公司的IT系统战略、规划及管理相关运营项目、开发并运营各相关系统等工作构筑概念最佳的IT环境。完成制定IT部门的发展战略、工作流程的标准化、建立并运营全公司的经营信息系统等工作。同时，负责建立并运营服务器、数据库、网络基础设置、数据中心等硬件系统并管理各种办公自动化设备以及相关软件。
  • SAP
    SAP二次开发及维护管理
  • Application
    应用系统维护管理，Server维护管理
  • OA管理
    PC/Printer/NB等电算设备日常管理、问题统计、维护安排等
  • Infrastructure
    网络、服务器等管理

专业要求

计算机，通信，软件工程等专业

自动化

负责从制定公司的自动化战略、建立体系架构、项目执行到服务管理相关的业务。半导体自动化是为了提高生产效率及产品质量而建立、运营的生产管理系统、装备管理系统、质量管理系统、装备自动化系统，并营造系统化的全自动制造运营环境。
  • Infrastructure
    构筑装备自动化系统和自动化Infra及物流系统，改善及运营业务
  • 搬送信息管理
    构筑搬送管理系统、运营及改善业务
  • 生产信息管理
    构筑生产管理系统、生产计划系统，运营及改善业务等
  • 品质信息管理
    构筑良率分析系统，运营及改善业务等
  • 设备信息管理
    构筑装备自动化系统和物流系统，改善及运营业务

专业要求

自动化，计算机，软件工程，电气工程及其自动化，通信工程等

环境安全

为了创造舒适的公司并保障全体成员安全、健康地工作与生活而进行的环境、安全、保健、环境管理、全体成员的保健管理等方面的业务。
  • ESH 企划
    ESH 确立战略, ESH 运行经营系统, ESH 教育/公关业务, ESH 投资/预算管理,部门人力企划/管理，法定许可证总括
  • ESH 技术
    ESH技术开发，ESH设备施工/品质管理，ESH系统构造的业务执行，工厂内生产设备运营的支援体系树立等
  • 环境管理
    净、废水厂的施工管理/监督，危险物/节约用水，预防环境事故，废弃物的管理，大气污染源管理/改善活动，毒性/土壤/噪音管理，
    环境范围许可证，环境系统构筑，有效的支援生产活动
  • 安全/消防管理
    气体安全管理, 有害危险器材管理, QUAL/安全改善活动, CMS室/建立急救应急小组, 消防设施.危险品管理， MSDS管理,
    消防/安全施工管理/监督，灾害调查/统计分析

专业要求

环境工程，安全工程，化学，消防等专业

素子

设计满足各种型号内存的存储元件性能要求的全集成化体系结构。包括：①设计满足存储元件性能要求的结构，② 开发能够将所有存储元件连接起来的开关体系，③ 开发确保存储元件能够稳定识别0、1微弱数字信号的功率放大器中的场功率放大晶体管，④ 开发能够将识别的1、0数字信号按照协议传输到周边半导体的内部电路中的场晶体管，⑤ 制定能够同时集成500道以上工艺的设计规则并找出导致问题的原因及加以改进的工作。此外，通过对工艺、设计、产品部门之间的业务协调主导新产品的商业化进程。
  • PI
    决定cell方案，制定最佳Design Rule，集合成有工程Margin和量产Margin的Process Flow
  • Device
    高品质新一代产品初期开发和量产移交，长期可信性特性和sensing margin改善，memory cell design及PCM特性分析，
    符合多用途产品的高性能peripheral Tr开发
  • F/A
    检查repair fuse合理性，lesson learn 设计F/B，设定Voltage target，lot别量产分析，FTA分析，设定提高量产计划，保证特性margin,
    保证实际特性等掌握不良原因和改善因子以及F/B

专业要求

半导体，电气，电子，物理，材料（无机材料，金属等）